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如何測量印刷電路板應(yīng)變率
1. 為何要進(jìn)行PCB應(yīng)變測量
在現(xiàn)代社會中，電子設(shè)備充斥著我們的生活，包括汽車、計算機(jī)、智能手機(jī)、飛機(jī)等。在這些產(chǎn)品中，都集成了印刷電路板(PCB)。可靠的產(chǎn)品設(shè)計依賴于印刷電路板整體電氣系統(tǒng)的可靠性。
印刷電路板不僅在其制造過程中受到機(jī)械和熱沖擊，而且在運輸和工作期間同樣如此(包括變形、誤用、振動、沖擊、熱膨脹等)。
在 PCB 制造過程中，可能會出現(xiàn)下列故障和應(yīng)力：
安裝連接器、動力導(dǎo)軌、冷卻板、接觸銷、焊料端子或電池夾導(dǎo)致的彎曲應(yīng)變
表面安裝裝置(SMD)、表面安裝技術(shù)(SMT)和鉆孔孔裝置(THD)和通孔(THT)和銷孔(PIH)裝配過程中導(dǎo)致的斷裂
球柵陣列(BGA)焊接點的應(yīng)力裂紋及脫落
分離過程中的瞬時應(yīng)變峰值(分離過程中臨界應(yīng)變/剪切應(yīng)變的測定)
殼體中由于壓裝、螺釘擰緊或封裝過程而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力(應(yīng)變)
SMD電容器由于高彎曲應(yīng)力導(dǎo)致在其他工序中斷裂
在ICT測試中施加太多力的測試探針
在運輸和運營過程中，下列影響可能導(dǎo)致故障:
機(jī)械載荷(靜態(tài))
振動與沖擊(動態(tài))
熱膨脹引起的熱效應(yīng)(外殼、散熱器、印刷電路板和電子元件的α值不同)
所有這些效應(yīng)都會導(dǎo)致元件的完全失效。如果檢測到PCB的系統(tǒng)性故障太晚，所產(chǎn)生的成本將是巨大的，圖中顯示，每個缺陷單元的成本將會放大10倍。
2. PCB 測試的擴(kuò)展要求和國際標(biāo)準(zhǔn)
在開發(fā)的早期階段檢測系統(tǒng)故障是非常必要的，OEM 制造商已經(jīng)越來越多地開始要求供應(yīng)商檢查 PCB 機(jī)械質(zhì)量。
由于以下原因，過去幾年 PCB 測試一直在增加:
使用無鉛焊料(RoHS，歐盟準(zhǔn)則)，其對機(jī)械載荷更敏感，且容易斷裂(撓曲引起的損傷)。
更緊湊的結(jié)構(gòu)元件，如球柵陣列(BGA)替代表面安裝器件(SMD)
較硬的接觸件導(dǎo)致較高的機(jī)械張力。
國際協(xié)會，如IPC(協(xié)會連接電子工業(yè))和JEDEC(聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)- 已經(jīng)建立標(biāo)準(zhǔn)，說明在何處，如何以及如何在PCB上進(jìn)行應(yīng)變測量。
許多公司已經(jīng)建立了自己的測試程序，包括于 PCB 的測試場景，盡可能覆蓋所有可能出現(xiàn)的狀況。
3. 如何測量 PCB 上的應(yīng)變
有限元分析方法是基于數(shù)學(xué)模型的方法，因此這種模擬方法在很多方面受到限制。因此，至少需要額外 PCB 的物理測試來測試實際應(yīng)變行為。
其他測試方法，如CTS和X射線，不足以檢查機(jī)械沖擊的影響，并且，最重要的是，這類方法極為昂貴。
因此，采用應(yīng)變片測試非常精確可靠，是目前最精準(zhǔn)的測試方法。但 PCB 尺寸通常很小，面臨的挑戰(zhàn)是在有限的空間內(nèi)安裝應(yīng)變片。
HBM 提供超過2000種不同應(yīng)變片，以及一些專門用于 PCB 測試的應(yīng)變片。
RF91 微型三柵應(yīng)變花 非常適合用于 PCB 測試，尤其適合未知應(yīng)變方向的測試。
RF91 有兩種不同的版本:
預(yù)制電纜
集成焊盤
它的直徑只有5mm，因此可以很容易地安裝在PCB上。其他應(yīng)變片，如RY31-3/120(直徑6.9mm)，也可用于PCB測試。
HBM RF91 微型應(yīng)變花關(guān)鍵特性
直徑僅 5mm
電阻 120 Ω
可立即交貨
未知應(yīng)力方向應(yīng)力測量
三層測量柵絲
奧氏體和鐵素體鋼及鋁的溫度補(bǔ)償
預(yù)制引線(0.5米)或帶焊盤兩種規(guī)格
可采用兩線，三線或 HBM 專有四線配置
4. 在什么位置測量 PCB 應(yīng)變
PCB 張力狀態(tài)大多是未知的和機(jī)械復(fù)雜的。應(yīng)變會導(dǎo)致 PCB 板的變形，并且變形不遵循梁變形或扭轉(zhuǎn)的軸等經(jīng)典模型。
此外，PCB 一般包含許多單一部件，以不同的方式焊接或連接到PCB上。這意味著PCB在材料應(yīng)力性能方面是非常不均勻的。
因此，檢查 PCB 的每個區(qū)段很多情況下是也不可能的。因此，PCB 的測試一般在故障風(fēng)險特別高的區(qū)域，例如：
邊角
如果固定的話，邊角一般處于機(jī)械臨界狀態(tài)。
剛性區(qū)域(例如接近電容器的區(qū)域)
越大的部件會導(dǎo)致 PCB 剛度增加。
接近互連的區(qū)域(焊點失效)
焊點在屈服強(qiáng)度方面是非常薄弱的。
5. 如何安裝 RF91 應(yīng)變花
第一步，需要對 PCB 表面進(jìn)行準(zhǔn)備。PCB 表面需要平坦均勻，并去除電子元件。并且要去除 PCB 表面的油漆層。 (注意：部件的去除影響PCB的剛度)
在下一步驟中，需要對 PCB 表面進(jìn)行清洗!
不要使用腐蝕性溶劑。這樣的溶劑會導(dǎo)致 PCB 產(chǎn)生張力。
在應(yīng)變片安裝位置使用 HBM Z70 冷固化膠
黏貼 RF91 應(yīng)變花到制定區(qū)域
使用特氟龍紙確保僅有應(yīng)變片和 PCB 粘合
施加輕微壓力一分鐘，使 PCB 和應(yīng)變片粘合
如圖所示，去掉特氟龍紙。
黏貼前 PCB 板清洗
安裝后特氟龍紙分離
安裝應(yīng)變消除裝置，例如
在電纜上直接消除應(yīng)變
采用焊盤消除應(yīng)變
最后檢查應(yīng)變的安裝質(zhì)量(電阻和隔離).
1. 測量電纜應(yīng)力消除
2. 通過焊盤進(jìn)行應(yīng)變消除
連接 RF91 微型應(yīng)變花到 QuantumX MX1615B
QuantumX MX1615B 是 HBM 專門用于應(yīng)變測量的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
采用推入式插頭連接到測量模塊上。
RF91 是一個三柵應(yīng)變花，采用四分之一橋路連接。也就是說，連接 RF91 需要三個通道。
QuantumX MX1615B 關(guān)鍵特性
連接橋路輸入, PT100/RTD, 電壓, 電位計等，16個通道，24 bit A/D 轉(zhuǎn)化
直流或載頻技術(shù)，抗干擾
內(nèi)置 120 和 350 Ω 四分之一橋路補(bǔ)償電阻
應(yīng)變?nèi)珮?線技術(shù)
應(yīng)變半橋5線技術(shù)
四分之一橋 三線或四線技術(shù)
20kS/s 采樣率, 3kHz 帶寬
電隔離(通道到通道，供電，網(wǎng)絡(luò))
6. 如何使用 catman AP 進(jìn)行應(yīng)變測試
采用 catman AP 進(jìn)行 PCB 板應(yīng)變測量非常方便。快速，數(shù)據(jù)可視化是其強(qiáng)項。并可采用觸發(fā)和特殊時間節(jié)點進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄。
連接 RF91 應(yīng)變花，通過軟件可計算出最大和最小主應(yīng)變和相應(yīng)的角
度。
應(yīng)力
catman 最新版本還支持應(yīng)變率測量 (應(yīng)變和時間關(guān)系).
以下為應(yīng)變測量的步驟
現(xiàn)在，需要設(shè)置應(yīng)變片特性。使用 HBM 應(yīng)變片包裝上的 K 系數(shù)來設(shè)置。輸入激勵電壓、橋式因數(shù)和測量范圍等。另外，如果你考慮材料溫度波動特性，請使用溫度補(bǔ)償多項式。
設(shè)置名字并點擊 ‘Apply changes’
現(xiàn)在，我們必須設(shè)置應(yīng)變花計算通道。因此需要創(chuàng)建一個新的通道并設(shè)置。
在A、B、C中添加所有三個通道，并定義材料特性和橫向靈敏度以及選擇合適的應(yīng)變花類型(0/45或60/120)
選擇相關(guān)應(yīng)變(主應(yīng)變、剪應(yīng)變)。
最后點擊 ‘創(chuàng)建計算’ ，計算通道將顯示在通道列表中。
Zeroed strain channels appear.
Select all channels and zero the offset of the strain channels of the rosette.
點擊“創(chuàng)建新的傳感器”并激活“更新傳感器數(shù)據(jù)庫”，保存參數(shù)。
設(shè)置采樣率，并在開始測量之前正確設(shè)置過濾。
打開 catman 軟件檢查應(yīng)變通道，綠燈表示通道正常可進(jìn)行測量。在案例中，三柵應(yīng)變花有三個通道 1, 2, 3.
使用傳感器數(shù)據(jù)庫對通道進(jìn)行設(shè)置。并將 3線 120 歐姆條目拖拽到所有三個通道上。
應(yīng)變率通道將顯示在 ‘計算通道’ 列表中。
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